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產品簡介
三維多傳感器測量系統,YXCL200YXCL產品集成了幾何公差GD&T測量和傳統2D/3D尺寸測量，如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等，強大的數據處理能力與算法，操作簡單便捷，自動化檢測，消除傳統人工誤差，為實際生產提供方位的質量管控。廣泛應用于電路板、精密機械加工、汽車、半導體、電子、模具、精密五金、光學加工、醫學等行業。
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三維多傳感器測量系統,YXCL200
三維多傳感器測量系統,YXCL200
專注于：高精密全自動3D測量：2D/3D尺寸/形狀公差/線面輪廓度/偏差顏色分析/表面粗糙度等
根據客戶的需求選配測量硬件平臺型號，再搭載測量傳感器組(如通過傳感器：CCD相機、點光譜、線激光、面結構光等),掃描產品的表面點云信息，再通過強大的視覺系統VisionPower計算出產品3D尺寸，也可通過與零件的CAD模型比對，生成圖形化輪廓度報告。基于偏差值的顏色渲染,快速定位不良區域, 掌握整體偏差趨勢。支持多種格式的CAD模型導入，自由選擇配準方式(較好擬合/局部較好擬合/手動對齊/空間自由度限制)，可查看點位輪廓并輸出到表格。
YXCL產品集成了幾何公差GD&T測量和傳統2D/3D尺寸測量，如平面度、圓度、位置度、特征擬合、距離、角度等，強大的數據處理能力與算法，操作簡單便捷，自動化檢測，消除傳統人工誤差，為實際生產提供的質量管控。廣泛應用于電路板、精密機械加工、汽車、半導體、電子、模具、精密五金、光學加工、醫學等行業。
一、技術參數
型號 | YXCL200 |
行程(mm) | 200*200*100mm |
外形尺寸(mm) | 1600*600*1550mm |
儀器重量(kg) | 75kg |
機臺承重(kg) | 3kg |
機臺結構 | 平臺復合移動式，鋼架結構，樣品不動，機器三軸運動 |
速度(mm/S) | XY軸: Max移動速度300，Max加速度1000 Z軸: Max移動速度100，Max加速度400 |
精度(μm) | Eux,mpe Euy mpe：1.9 + L/200 μm |
Euz,mpe：2.0 + L/250 μm | |
Euxy,mpe：3.0 + L/200 μm | |
光柵尺 | 0.1μm高精度金屬光柵 |
電機 | X/Y軸有鐵芯高速直線電機； Z1、Z2軸高性能高精度伺服電機 |
運動控制系統 | 自主開發超高脈沖直線電機運動控制系統 |
CCD相機 | CCD1：大于等于2500萬像素，1.1英寸測量專用彩色CCD，搭配定倍雙遠心高清鏡頭 |
鏡頭 | 鏡頭1：定倍雙遠心高清鏡頭0.27X，視野47*35mm a. 分辨率高：分辨率1.0μm,支持1英寸高分辨率相機 b. 重復精度高，單視野尺寸測量：重復性小于0.5μm，精度小于1μm c. 高速采集測量，支持不停機飛拍測量 |
光源 | a. 輪廓光：高亮白色平行遠心冷光源； b. 表面光：四環四路四色冷光源。 |
光譜共焦位移 傳感器 | a. 非接觸式光學共焦測量技術，穩定量測各類材質，例如金屬/陶瓷/鏡面/玻璃等，小型輕量，工作距離適配變倍鏡頭，量程大； b. 支持點光譜取點及三軸掃描，可取單點及掃描取點測量高度/段差/厚度/平面度/輪廓度等測量等，并可支持3軸聯動式不停機點云掃描； c. 點光譜測量傳感器：工作距離：33mm；測量范圍：0.28 ~ 8mm；測量角度：±18°；測量精度小于0.5μm。 |
計算機 | Intel Core i7以上工控機（ 酷睿四核CPU），16G RAM、500 GB HD 27" 彩色超窄邊框IPS 分辨率：1920×1080，Windows 10 （實際配置以出廠為準，不低于以上配置） |
環境要求 | 電源：220V 50/60Hz(3kw) 氣源：0.6MP；20L/min 溫度：20°C±2°C 1°C/1h 2°C/24h 1°C/m 濕度：40% ~ 80% |
1. 測量快穩準
(1) 三軸均采用高精度研磨級安靜導軌，直驅高速傳動，快穩準，運動速度200mm/s,加速度最大可達5G/s；
(2) 影像測量傳感器視野是傳統3倍，點光譜支持3軸不停機掃描測量，優于同行3倍的測量速度與精度；
(3) 影像飛拍測量，FLY不停機抓拍，單視野快速算法30個尺寸/S。
2. 復合式多傳感器
(1) YXCLPRO版，將傳統的CMM+CAV&CT整合到二合一復合型高速檢測儀；
(2) 檢測時間從3H壓縮到30Min，效率提升6倍，成本是傳統方案的1/3不到。
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